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PCB設計過孔與鋪銅的連接

人氣:146 發表時間:2019-12-02 11:43:59

在PCB設計中,Design Rule設計規則是關系到一個PCB設計成敗的關鍵。所有PCB設計師的意圖,對于PCB設計的功能體現都通過PCB設計規則這個靈魂來驅動和實現。精巧細致的規則定義可以幫助設計師在PCB布局布線的工作中得心應手,節省工程師的大量精力和時間,幫助PCB設計師實現優秀的PCB設計,大大方便PCB設計工作的進行。

整個PCB設計都需要遵守規則定義。包括最基本的電氣規則(間距,短路斷路),PCB布線規則(線寬,走線風格,過孔樣式,扇出等),平面規則(電源地平面層連接方式,鋪銅連接方式);以及其他常用的輔助規則如布局規則,制造規則,高速PCB設計規則,信號完整性規則等等。在PCB設計完成之后,還可進行規則檢查Design Rule Check來重新審視您的PCB設計,看看有無違反規則的情況發生并加以改進和完善。

關于PCB鋪銅設計方面的規則技巧。介紹如何在Altium Designer中的鋪銅設計時,改變鋪銅與過孔的連接方式,以及板邊內縮。

如何在鋪銅之后的過孔連接不像熱焊盤那樣呈十字交叉狀

想使鋪好銅的PCB板中的過孔聯接不呈十字交叉狀,而是直接聯接,您可以在Design Rule里的Plane - Polygon connect style那一項進行設置。上面默認設置是Relief connection連接方式,如熱焊盤一樣十字交叉花型連接。是添加了一項規則,并在Query語句里設置對象為所有的過孔IsVia。規則設置為直接連接。重新鋪銅之后。取消了十字交叉狀的花型連接。

為鋪銅設置不同的間距(板邊內縮)

在PCB設計以及制造行業,一般情況下,出于電路板成品機械考慮,或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發生,工程師經常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制keepout層,然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法,即為鋪銅對象設置不同的安全距離,比如整板安全間距設置為10mil,而將鋪銅設置為20mil。即可達到板邊內縮20mil的效果。同時也去除了器件內可能出現的死銅。一舉多得。如下圖所示。

板邊內縮有很多種處理方法,這種采用Query語句來對鋪銅對象進行精準設置更加明確和方便。


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